GG
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
賽迪顧問(wèn)稱(chēng),隨著(zhù)國家政策的大力推動(dòng),制造成本的下降和發(fā)光效率相關(guān)技術(shù)的不斷突破,我國半導體照明市場(chǎng)開(kāi)始由市場(chǎng)導入期步入快速發(fā)展期。2012年,中國半導體照明市場(chǎng)規模達到303.0億元,同比增長(cháng)43.3%。目前,中國半導體照明的市場(chǎng)滲透率仍然很低,傳統照明可替代市場(chǎng)空間巨大,未來(lái)幾年中國半導體照明市場(chǎng)都將保持高速平穩的增長(cháng)態(tài)勢。
研究報告顯示,半導體照明應用逐步滿(mǎn)足高速公路、隧道、地鐵、機場(chǎng)、航運等對照明產(chǎn)品的可靠性要求較高的市場(chǎng)需求。此外,在防爆燈、半導體制造照明、低溫照明、紫外消毒、醫用照明等特殊、特種領(lǐng)域的照明應用也在逐步使用更具優(yōu)勢的LED光源產(chǎn)品。
隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化、低功耗趨勢已經(jīng)勢在必行,因此終端產(chǎn)品制造商們對各種元器件提出了小型化要求,LED也不例外。目前,隨著(zhù)單顆LED芯片功率與亮度等不斷提升,在散熱技術(shù)不斷優(yōu)化的前提下,半導體照明產(chǎn)品供應商都在積極開(kāi)發(fā)更具體積優(yōu)勢的LED產(chǎn)品,半導體照明產(chǎn)品的小型化和集成化已成為發(fā)展方向。
![]() |
|||
![]() |
![]() |
||
![]() |